券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来(lái)满足散(sàn)热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(走后门是一种怎样的体验知乎，走后门是什么感受dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

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　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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