券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技准确的近义词有哪些，准确 的近义词是什么？术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺准确的近义词有哪些，准确 的近义词是什么？口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　准确的近义词有哪些，准确 的近义词是什么？导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器(qì)件有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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