集成电路的作用是什么(me)，集成电路有什么作用是(shì)集成电路的(de)作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使(shǐ)用的(de)。

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集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集(jí)成电路(lù)有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的数(shù)量减少，在(zài)零散元器件上有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电(diàn)路(lù)设计方面(miàn)有了很(hěn)大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能(néng)对(duì)应一种电(diàn)路(lù)，将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集(jí)成电(diàn)路(lù)，如(rú)此(cǐ)一来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要什么(me)功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的(de)集成电(diàn)路(lù)，从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

　　集成(chéng)电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好等(děng)优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于(yú)大规(guī)模(mó)生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的(de)应用(yòng)，同时在军(jūn)事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装配电(diàn)子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管可提高几十(shí)倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

集(jí)成(chéng)电路的(de)作用(yòng)是什么(me)？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规(guī)模(mó)的(de)集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了(le)很(hěn)闷键大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了(le)外电(diàn)信号的干扰，会计和审计哪个发展前景比较好些，会计和审计哪个发展前景比较好一点也在(zài)电路设计方面有(yǒu)了(le)很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应(yīng)用中(zhōng)，要什(shén)么功(gōng)能(néng)就可以应用(yòng)相应的(de)集成电路，从而(ér)大(dà)大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型化(huà)电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等(děng)优(yōu)点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备如(rú)收录机、电视(shì)机、计会计和审计哪个发展前景比较好些，会计和审计哪个发展前景比较好一点算机等(děng)方面得(dé)到广泛的(de)应用，同(tóng)时(shí)在(zài)军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也(yě)得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的(de)应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配(pèi)蚂(mǎ)好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大大提(tí)高(gāo)。

　　参(cān)考(kǎo)资料来源：百度百科－集成电(diàn)路

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