券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等台湾是省还是市 台湾是省会吗(dě台湾是省还是市 台湾是省会吗ng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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