券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ夏天家中有小飞虫怎么办 夏天家中有小飞虫怎么消灭)要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一步发(fā)展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销夏天家中有小飞虫怎么办 夏天家中有小飞虫怎么消灭量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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