申万(wàn)一(yī)级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个(gè)二级子(zi)行业，其中(zhōng)市(shì)值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领域(yù)，半(bàn)导体行(xíng)业具备研(yán)发(fā)技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化、未来前(qián)景广阔等(děng)特点，也因此成(chéng恒星年和回归年的区别通俗易懂的，恒星年和回归年的区别原因)为A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行业沪深300企业数(shù)量达到16家，无论是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业(yè)数(shù)量(liàng)，均(jūn)位居科(kē)技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院发现，半(bàn)导体行业自(zì)2018年(nián)以来经过(guò)4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市场规模(mó)不断扩大，毛利率稳(wěn)步提(tí)升，自主研发的环境下，上市公司科技(jì)含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同时，多数上(shàng)市公(gōng)司业绩(jì)高(gāo)光时刻在2021年，行业面临短期(qī)库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖子(zi)等因素制(zhì)约，2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业绩(jì)增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存(cún)风险加(jiā)大。

　　行业营收规模创新高，三方(fāng)面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务(wù)为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科(kē)技(jì)，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年(nián)营收居(jū)行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步(bù)增长，但(dàn)半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司(sī)的营收集中(zhōng)度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业(yè)，2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入居(jū)前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占比下滑(huá)，或主要由三(sān)方(fāng)面因素导致。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增速放缓，低(dī)于行业平均增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信(xìn)息等营收(shōu)体(tǐ)量居前(qián)的企业(yè)不断上市，并在资(zī)本助力之下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段(duàn)时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高(gāo)速增长(zhǎng)，使得(dé)集(jí)中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行(xíng)业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现(xiàn)调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归(guī)母净利润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏(kuī)损，25家企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同(tóng)时(shí)，也有18家企(qǐ)业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的企业来看，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受(shòu)益(yì)于先进的(de)芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计(jì)能力，公(gōng)司得到了相(xiāng)关客(kè)户的(de)广(guǎng)泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增(zēng)速(sù)位列(liè)半导体行(xíng)业之(zhī)首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名(míng)行业(yè)第92名，其较快增速与低基(jī)数(shù)效应有关。考虑(lǜ)利润基(jī)数，北方华(huá)创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导体行业经营(yíng)风险分(fēn)析时，发现存货周转率反映了(le)分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转情(qíng)况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意(yì)味(wèi)产品流(liú)通速度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现(xiàn)金流能力，对经营(yíng)造(zào)成(chéng)负面(miàn)影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的(de)是(shì)，存货周转率(lǜ)这一经营风(fēng)险指标反映行业是否(fǒu)面临(lín)库存风险，是否出现供(gōng)过于求的局面，进(jìn)而对股价(jià)表现有参考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)与(yǔ)2020年基本(běn)持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位(wèi)数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业存货周转率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存(cún)货周转率(lǜ)同比(bǐ)下(xià)滑(huá)的(de)116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企业(yè)，股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等(děng)营收、市值居中(zhōng)上位置的企(qǐ)业(yè)，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于(yú)行业(yè)中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周转率表现较(jiào)差(chà)的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行(xíng)业整体毛(máo)利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛(máo)利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业技术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行(xíng)业最高的(de)臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大(dà)的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利(lì)率居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半数(shù)企业研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长四成，研发占(zhàn)比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国(guó)内自主研(yán)发上行趋(qū)势(shì)的背景(jǐng)下(xià)，国内半导体企业需要不断(duàn)通(tōng)过(guò)研发投入，增加(jiā)企(qǐ)业竞争力，进而对长久业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促(cù)进(jìn)作用。

　　2022年半(bàn)导体行(xíng)业累(lèi)计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高(gāo)。具体公(gōng)司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研(yán)发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年(nián)研(yán)发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企(qǐ)业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光恒星年和回归年的区别通俗易懂的，恒星年和回归年的区别原因信息，2022年研发费(fèi)用(yòng)增长在6亿(yì)元以上居前。综合(hé)研发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金额，海光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较(jiào)突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年推出了国内(nèi)首(shǒu)款支(zhī)持双(shuāng)模(mó)联(lián)网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种(zhǒng)集成电路产品(pǐn)进入C919大(dà)型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化(huà)”项(xiàng)目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)营收比重(zhòng)来(lái)看，2021年半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重视资金投(tóu)入。研发(fā)费用占(zhàn)比20％以上的企(qǐ)业达(dá)到40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连(lián)续3年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比在10％以上，2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元(yuán)以上，可谓既有(yǒu)研发高占比又有研(yán)发高金额(é)。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年研(yán)发费用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司思(sī)元370芯片及加速卡在(zài)众多行(xíng)业领域中的头部公司(sī)实现了批(pī)量销售或(huò)达成(chéng)合作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

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