券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了导热材(cái)料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

jk袜子总是掉怎么办，足球袜套jmg src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需(xū)求！导热材料产业链上市公司(sī)一览">

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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